大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。大功率LED封裝的功能主要包括： 1.機械保護：以提高可靠性； 2.加強散熱：以降低芯片結(jié)溫，提高LED性能； 3.光學控制：提高出光效率，優(yōu)化光束分布； 4.供電管理：包括交流/直流轉(zhuǎn)變，以及電源控制等。
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大功率LED封裝有哪五大關鍵技術：1、陣列封裝與系統(tǒng)集成技術2、高取光率封裝結(jié)構(gòu)與工藝 在LED使用過程中，輻射復合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時產(chǎn)生的損失，主要包括三個方面：芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收；光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失；以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。3、低熱阻封裝工藝?
LED封裝熱阻主要包括材料（散熱基板和熱沉結(jié)構(gòu)）內(nèi)部熱阻和界面熱阻。散熱基板的作用就是吸收芯片產(chǎn)生的熱量，并傳導到熱沉上，實現(xiàn)與外界的熱交換。
4、封裝大生產(chǎn)技術 晶片鍵合（Wafer bonding）技術是指芯片結(jié)構(gòu)和電路的制作、封裝都在晶片（Wafer）上進行，封裝完成后再進行切割，形成單個的芯片（Chip）。5、封裝可靠性測試與評估 LED器件的失效模式主要包括電失效（如短路或斷路）、光失效（如高溫導致的灌封膠黃化、光學性能劣化等）和機械失效（如引線斷裂，脫焊等），而這些因素都與封裝結(jié)構(gòu)和工藝有關。
